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据中国台湾媒体《电子时报》报导 ，据半导体后端办事供应商的动静人士流露 ，苹果一背正在主动筹办2nm芯片 ，并但愿与台积电开做，为其内部开辟的措置器利用新节面 ，该节面挨算于2025年进进批量出产 。据悉 ，苹果